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      產品與服務 > 激光分板機系列 > PCB板激光切割機

      PCB板激光切割機

      利用激光切割PCB電路板等材料上一項的新應用。

      傳統加工方式是采用走刀式分板、沖壓式分板、側刀式分板等接觸式切割來加工,而采用這些方式分板都有些不足之處:走刀式分板只能進行直線分板,有毛邊,有應力;沖壓式分板必須專板專模,后期成本高,有應力;銑刀式分板產生很多粉塵,有應力,不適合薄的電路板的切割。側刀式分板壓力大,應力大,只適合鋁基板的分割,加工單一。

      由于激光具有能量集中,光束質量好,激光束光斑直徑小,切縫細,非接觸,穩定等居多優點,故采用高功率、穩定、可靠、壽命長的激光器對任意形狀PCB電路板進行精細切割。


      1、采用高功率、穩定、可靠的、可現場更換的激光器,壽命長,激光器的維修及更換激光器成本低。

      2、切割復雜圖形,精度高,性能穩定,性價比更優。

      3、精確的運功控制平臺,定位精度高,性價比更優。

      4、切割幅面更大,無需二次定位更快,一次完成切割,操作簡單方便,效率更高。

      5、專業操作軟件,界面友好,操作簡單,使用方便,運用自如,嚴謹的安全設計,一體化高集成設計,安裝方便。

      6、非接觸加工,更能保護電路,切覆蓋膜不發黑,外形加工邊緣光滑漂亮整體效果堪稱完美。

      7、采用高精度CCD自動定位,機器精度高,不出現偏位現象。

      參數名稱 參數值
      光機主尺寸 1150mm/1200mm/1800mm
      激光重量 680kg
      切割方式 振鏡系統
      激光波長 532nm
      激光機供應電源 AC220V
      聚焦光斑直徑 50um
      材料厚度 <1mm
      整機精度 +50um
      平臺定位精度 +20um
      切割幅面 200mmX200mm
      最大功率 3KW
      運動系統 全閉環交流直線電機系統

      用于切割,PCB外型切割、分板、鉆孔、PCB去銅等功能。

      適應于手機,耳機,電腦,數碼相機等電子產品的PCB電路板的切割、打孔。


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